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（圖文︰記者陳怡靜）
半導體是台灣重要產業，但平均有千分之2到千分之35的IC載板卻會因人工模擬焊線位置錯誤被迫報廢。交通大學工業工程與管理系研究團隊開發出自動視覺偵測系統，取代人工作業的盲點，靠機器精準勾勒出IC載板上的焊線，預估一年最多可減少7.98億元的不良品成本損失。
全國AOI論壇昨於台灣科技大學展開，台科大、交大、北科大、師大等16校進入專題競賽決賽，作品涵蓋精密機械系統設計、模具產業設備、薄膜太陽能電池、半導體及光電產業以及自動化光學檢測等系統設計。最後由交大工管系電腦視覺實驗室研發的「可預防錯焊線的自動視覺偵測系統」奪下特優，獲獎金10萬元。
交大的「可預防錯焊線的自動視覺偵測系統」，透過自動系統取相，再模擬打線位置，待校正正確位置後，再進行IC載板大量產出。而傳統模式使用高倍顯微鏡進行良品率校正，平均得花上30到90分鐘，還常見錯誤偵測等狀況，該自動系統也一併解決，不但提高精準度，檢驗時間也僅剩27到38秒。
